Ինչպե՞ս ընտրել գծային սկանավորման օբյեկտիվ։

Լուծաչափ
Լուծաչափը կարևոր պարամետր է օբյեկտիվի՝ պատկերի մանր մանրամասները որսալու կարողությունը գնահատելու համար, որը սովորաբար արտահայտվում է գծերի զույգերով մեկ միլիմետրի համար (lp/mm): Ավելի բարձր լուծաչափով օբյեկտիվները կարող են ապահովել ավելի պարզ պատկերման արդյունքներ: Օրինակ, 16K գծային սկանավորման օբյեկտիվը կարող է ունենալ մինչև 8,192 հորիզոնական պիքսել և 160 lp/mm լուծաչափ: Ընդհանուր առմամբ, որքան բարձր է լուծաչափը, այնքան փոքր է օբյեկտը, որը կարելի է տարբերակել, ինչը հանգեցնում է ավելի սուր պատկերների:

Պիքսելների չափը
Պիքսելների չափը չափվում է միկրոմետրերով (մկմ) և ուղղակիորեն ազդում է կողմնային լուծաչափի վրա: Այն վերաբերում է սենսորի առավելագույն չափին կամ պատկերի հարթության չափերին, որը օբյեկտիվը կարող է ծածկել: Գծային սկանավորման օբյեկտիվ օգտագործելիս կարևոր է ընտրել այնպիսին, որը համապատասխանում է տեսախցիկի սենսորի չափին՝ արդյունավետ պիքսելները լիարժեք օգտագործելու և բարձրորակ պատկերներ ստանալու համար: Օրինակ, 3.5 մկմ պիքսելային չափ ունեցող օբյեկտիվը կարող է ավելի շատ մանրամասներ պահպանել սկանավորման ընթացքում, մինչդեռ 5 մկմ պիքսելային չափսը ավելի հարմար է ավելի մեծ սկանավորման հեռավորություն պահանջող կիրառությունների համար:

Օպտիկական խոշորացում
Գծային սկանավորման ոսպնյակների օպտիկական մեծացումը սովորաբար տատանվում է 0.2x-ից մինչև 2.0x՝ կախված ոսպնյակի դիզայնից: Հատուկ մեծացման արժեքները, ինչպիսիք են 0.31x-ից մինչև 0.36x, հարմար են տարբեր ստուգողական առաջադրանքների համար:

Ֆոկուսային հեռավորություն
Ֆոկուսային հեռավորությունը որոշում է տեսադաշտը և պատկերման հեռավորությունը: Ֆիքսված ֆոկուսով օբյեկտիվները պահանջում են ուշադիր ընտրություն՝ աշխատանքային հեռավորության հիման վրա, մինչդեռ զումային օբյեկտիվները ճկունություն են ապահովում՝ թույլ տալով կարգավորել ֆոկուսային հեռավորությունը՝ տարբեր կիրառման սցենարներին համապատասխանելու համար:

Ինտերֆեյսի տեսակը
Ընդհանուր օբյեկտիվների ինտերֆեյսներից են C-mount, CS-mount, F-mount և V-mount: Սրանք պետք է համատեղելի լինեն տեսախցիկի ինտերֆեյսի հետ՝ պատշաճ տեղադրումը և ֆունկցիոնալությունը ապահովելու համար: Օրինակ, F-mount օբյեկտիվները սովորաբար օգտագործվում են արդյունաբերական ստուգման սարքավորումներում:

Աշխատանքային հեռավորություն
Աշխատանքային հեռավորությունը վերաբերում է ոսպնյակի առջևի մասի և պատկերվող օբյեկտի մակերեսի միջև եղած հեռավորությանը: Այս պարամետրը զգալիորեն տարբերվում է տարբեր ոսպնյակների մոդելների միջև և պետք է ընտրվի՝ կախված կոնկրետ կիրառությունից: Օրինակ, 500 մմ առավելագույն աշխատանքային հեռավորություն ունեցող սկանավորող գլխիկը իդեալական է անհպում չափման առաջադրանքների համար:

Դաշտի խորություն
Դաշտի խորությունը ցույց է տալիս օբյեկտի առջևի և հետևում գտնվող հեռավորությունը, որի շրջանակներում պահպանվում է սուր պատկերը: Այն սովորաբար կախված է այնպիսի գործոններից, ինչպիսիք են դիաֆրագման, ֆոկուսային հեռավորության և նկարահանման հեռավորության վրա: Օրինակ, մինչև 300 մմ դաշտի խորությունը կարող է ապահովել բարձր չափման ճշգրտություն: